Strese Yönelik Düşük-Gerilimli Epoksi Kaplama-Hassas Elektronik Uygulamaları|E-768 / H-768

Fong Yong Chemical Co., Ltd., strese duyarlı elektronik uygulamaları için düşük-stresli epoksi kaplamanın önde gelen üreticilerinden ve tedarikçilerinden biridir |- Tayvan'da e-768 / sa-768. Strese duyarlı elektronik uygulamaları için toptan toplu özelleştirilmiş düşük stresli epoksi kaplamaya hoş geldiniz|Fabrikamızdan düşük fiyata e-768 / h-768. Teklif ve ücretsiz numune ile ilgili herhangi bir sorunuz varsa, lütfen bize e-posta göndermekten çekinmeyin.

 

Uygulama İçeriği

Bu sayfa, E-768 / H-768'in, dahili stres yönetiminin birincil güvenilirlik hususu olduğu strese duyarlı elektronik düzeneklerde kullanımına odaklanmaktadır.
Genel bir epoksi kaplama seçim kılavuzu olmaktan çok, malzeme davranışını ve uygulama bağlamını açıklamayı amaçlamaktadır.

 

Ürüne Genel Bakış

E-768 / H-768, uzun vadeli güvenilirliğin sert sabitleme yerine kontrollü stres davranışına bağlı olduğu elektronik montajlar için geliştirilmiş, düşük gerilimli, esnek bir epoksi kaplama sistemidir.

Kürlenmiş malzeme biryumuşak, elastik kapsülleyici (Shore A 45)bu izin verirçömlek katmanı içinde lokalize deformasyonkürleme ve termal döngü sırasında hassas elektronik bileşenlere stres aktarımının azaltılmasına yardımcı olur.

Bu sistem aşağıdaki uygulamalar için tasarlanmıştır:bileşen koruması ve stres yönetimiYapısal güçlendirmeye göre öncelik verilir.

 

Temel Çıkarımlar

 

• Uyumlu mekanik davranıştermal hareketi karşılayacak şekilde tasarlanmıştır
• Düşük iç kürlenme stresi, stresin- neden olduğu hasar riskini azaltır
• Elastik kürlenmiş profil (Shore A 45)kırılgan bileşenler için uygun
• Düşük viskozite ve kontrollü kap ömrühassas dağıtım için
• Yüksek-parlak yüzey kalitesigörsel incelemeyi destekleyen
• Elektrik yalıtım performansıdüşük- ila orta-gerilim düzenekleri için

 

 

Tasarım Sorunlarının Çözümü

Güvenilirlik-odaklı elektronik montajlarda arızalar sıklıkla gözlemlenirharici maruz kalmanın bir sonucu olarak değil, ama neredenkapsülleme sonrasında iç gerilim birikimi.

Gibi bileşenlerseramik kapasitörler, ince lehim bağlantıları ve minyatür sensörlerdeformasyona karşı özellikle hassastır. Kapsüllendiğinde,Sertleşme veya sıcaklık dalgalanması sırasında oluşan stres doğrudan bu arayüzlere iletilebilirçatlama, lehim yorgunluğu veya gizli güvenilirlik sorunları olasılığını artırır.

E-768 / H-768, kapsülleme sistemine kasıtlı uyumluluk getirerek bu zorluğun üstesinden gelirstresin olmasına izin vererekmalzemenin kendi içinde emilir ve yeniden dağıtılırbileşen arayüzlerine odaklanmak yerine.

 

Teknik Resim 1

 

Şekil 1.Esnek epoksi kaplama kürlenmeyi ve termal gerilimi emerek, sert epoksi sistemlere kıyasla bileşenlerin çatlama riskini azaltır.

 

🔗 CTE uyumsuzluğunun ve iyileştirme stresinin elektronik güvenilirliği nasıl etkilediğine dair daha derin bir açıklama için:
Bilgi → [Düşük-Gerilimli Epoksi Kaplama, Hassas Elektroniklerde Bileşen Çatlamasını Ne Kadar Önler]

 

Termal Çevrim Altında Malzeme Davranışı

Temel olarak boyutsal sabitleme için formüle edilen kapsülleyicilerden farklı olarak E-768 / H-768,termal genleşme ve büzülme elastik deformasyon yoluyla dengelenir.

Sıcaklık değişimi altında kürlenmiş epoksimontaj içindeki harekete dinamik olarak yanıt verinAksi takdirde kırılgan veya mekanik olarak kısıtlanmış bileşenlerin etrafında birikebilecek lokal stres tepe noktalarının azaltılmasına yardımcı olur.

Bu davranış, maruz kalan uygulamalarda gelişmiş güvenilirliği destekler.tekrarlanan termal döngü veya karışık-malzeme düzenekleri.

 

🔗Elektronik güvenilirlikle ilgili endüstri tartışmaları, kapsülleme sırasında ortaya çıkan iç mekanik stresin rolünü giderek daha fazla vurgulamaktadır.
→ Haberler: Engineering Insight – Güvenilirlik Ekipleri Elektronik Kapsüllemede Stresi Neden Yeniden-Düşünüyor?

 

🔗Malzeme sertliğinin ve uyumluluğunun kapsülleme güvenilirliğini nasıl etkilediğine ilişkin daha geniş bir tartışma için teknik referansımıza bakın:

→ Bilgi: Esnek ve Sert Epoksi Saksı Kaplama – Malzeme Davranışı Elektronikte Stres Yönetimini Nasıl Etkiler?

 

 

Kapsam Bildirimi:
Bu sayfa, E-768 / H-768 için uygulama- odaklı bir referans olarak tasarlanmıştır ve genel amaçlı bir epoksi kaplama ürün açıklamasını temsil etmez.

 

 

Popüler Etiketler: strese duyarlı elektronik uygulamaları için-düşük-stresli epoksi kaplama|e-768 / h-768, tedarikçiler, üreticiler, fabrika, özelleştirilmiş, toptan satış, toplu, ucuz, teklif, düşük fiyat, ücretsiz numune

Tipik Uygulama Kapsamı

E-768 / H-768 aşağıdakiler için uygundur:

• Aşağıdakileri içeren elektronik düzeneklerstrese-hassas bileşenler
• PCB'lerseramik kapasitörler, minyatür sensörler veya ince lehim yapıları
• Maruz kalan modüllerçalışma sırasında sıcaklık dalgalanması
• Tasarımlar neredeStres yönetimi birincil bir güvenilirlik sorunudur

 

İşleme ve Kürleme Özellikleri

Karışım Oranı:E-kısım : H-kısım=100 : 60 (ağırlıkça)

Kap Ömrü:Yaklaşık.60 dakika @ 25 derece

Kürleme Seçenekleri:

- Oda sıcaklığında kürleme:24–36 saat başlangıç ​​seti; 7 güne kadar tam kürlenme

- Hızlandırılmış termal tedavi:kademeli ısıtma (örneğin, 80 derece → 120 derece)

**Düşük viskozite, malzemenin ince bileşenlerin etrafından kolayca akmasını sağlarUygun gaz giderme uygulandığında boşluk riskini azaltır.

 

Elektriksel ve Mekanik Özellikler (Tipik)

• Sertlik:A Sahili 45
• Uzama: ~200 %
• Dielektrik Dayanımı:430 V/mil
• Hacim Direnci:1,2 × 10¹¹ Ω·cm

**Bu özellikler şunları sağlar:Mekanik uyumluluğu korurken güvenilir elektrik yalıtımı.

 

Sınırlamalar ve Tasarım Hususları

E-768 / H-768amaçlanmamıştır:

Yapısal bağlama veya yük{0}}taşıma uygulamaları

Yüksek termal iletkenlik gereksinimleri

Alev-geciktirici veya UL-94 dereceli tasarımlar

**Malzeme seçimi her zaman baskın arıza mekanizmasına dayanmalı ve gerçek çalışma koşulları altında doğrulanmalıdır.

 

Teknik Dokümantasyon

Mühendislik değerlendirmesi, yeterlilik ve dahili inceleme için aşağıdaki teknik belgeler mevcuttur:

Teknik Veri Sayfası (TDS) – E-768 / H-768
🔗→[PDF'i İndir] yüklemeler/30811/files/TDS_E_H-768_20241111e.pdf

**Not:Sağlanan tüm teknik veriler laboratuvar testlerine dayanmaktadır.
**Nihai malzeme uygunluğu müşteri tarafından doğrulanmalıdır.gerçek işleme ve çalışma koşulları altında.

 

SSS

S: E-768 / H-768, sert epoksi kapsüllemenin altında tampon katman olarak kullanılabilir mi?

A: E-768 / H-768 uyumlu bir tampon katmanı olarak kullanılabilir (glob top)katmanlı kapsülleme tasarımlarındaStrese-hassas bileşenler, yerelleştirilmiş stres giderme gerektirir.
Fakat,Nihai uygunluk, komple sistem tasarımına bağlıdır, içermekmalzeme uyumluluğu, kürleme sırası ve çalışma koşulları.
Tüm katmanlı kapsülleme yaklaşımlarının müşteri tarafından doğrulanması gerekirgerçek üretim ve hizmet ortamları altında.

 

S: Bu ürün sert epoksi kaplama bileşiklerinin yerini alabilir mi?

C: Hayır.E-768 / H-768 rijit sistemleri tamamlayacak şekilde tasarlanmıştırStres gidermenin gerekli olduğu durumlarda,yapısal epoksi çözümlerinin yerini almamak.

 

Teknik CTA

Strese duyarlı elektronikler için düşük-stresli bir epoksi çözümü- mi arıyorsunuz?

"Esnek" veya "Sert" korumaya ihtiyacınız olup olmadığından emin değil misiniz? 
👉Teknik ekibimizle iletişime geçinileMalzeme seçimini, işleme hususlarını ve doğrulama gerekliliklerini tartışmaközel uygulamanız için.